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產(chǎn)品描述
ML2530模組是騏俊物聯(lián)推出的超小尺寸LCC封裝的NB-IoT無(wú)線通信模組。
ML2530采用LCC+LGA封裝，支持NB-IoT制式，可滿足客戶多類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求，包括在智能表計(jì)、市政消防、智慧停車、環(huán)境監(jiān)測(cè)、智慧農(nóng)業(yè)、智慧醫(yī)療等豐富的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，深入挖掘和最大化發(fā)揮NB-IoT等物聯(lián)通信技術(shù)的優(yōu)勢(shì)效能。
產(chǎn)品特點(diǎn)
業(yè)界首款支持TEE+國(guó)密算法的NB-IoT芯片
展銳首款工規(guī)級(jí)5G NB-IoT芯片
基于最新凍結(jié)的3GPP R16協(xié)議
更豐富的外設(shè)接口，支持二次開(kāi)發(fā)，優(yōu)化成本
寬電壓輸入，場(chǎng)景適配能力更強(qiáng)
主要特征
尺寸 (mm) 16.0×18.0×2.5
封裝 40pin LCC+25pin LGA
頻段 (MHz) B1/ B3/B5/B8
重量 (g) 1.5
工作溫度 (℃) -40 ~ +85
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